PCB 產(chǎn)業(yè)下半年進(jìn)入市場(chǎng)需求旺季，但第 3 季先看到走強(qiáng)的是上游銅箔、玻纖布及銅箔基板(CCL)需求，尤其是目前玻纖布廠仍有原料玻纖紗供給吃緊的困境，產(chǎn)品漲勢(shì)一觸即發(fā);銅箔廠則因電動(dòng)車鋰電池及 PCB 廠對(duì)銅箔需求加速走揚(yáng)，形成市場(chǎng)需求的榮景。

銅箔廠金居開發(fā)總經(jīng)理李思賢指出，金居今年第 2 季加工費(fèi)維持與第 1 季的水準(zhǔn)，第 3 季進(jìn)入 PCB 旺季，在市場(chǎng)需求涌現(xiàn)下，加工費(fèi)將維持穩(wěn)定水準(zhǔn)，有利推升第 3 季獲利。

至于玻纖布供應(yīng)方面，去年第 4 季至今一直呈現(xiàn)原料玻纖紗供給吃緊的窘?jīng)r，此現(xiàn)象迄今仍無法改善，第 2 季市場(chǎng)淡季中，電子級(jí)玻纖布價(jià)格按兵不動(dòng)沒有強(qiáng)力的漲勢(shì)，但包括富喬及德宏均看好第 3 季旺季效應(yīng)，將可推升需求穩(wěn)定向上，并帶動(dòng)價(jià)格上揚(yáng)。

至于 PCB 全制程廠，第 3 季是旺季開端，第 4 季才是全年最旺的一季，相對(duì)來看，蘋果的 iPhone 8、iPhone X 去年起改采類載板 (SLP) 設(shè)計(jì)，包括欣興、華通及臻鼎均為供應(yīng)商，今年第 2 年為蘋果生產(chǎn)，良率應(yīng)可大幅提升，第 3 季有助于對(duì)獲利的挹注，但由于類載板耗用掉過多中間制程，形成對(duì)于 HDI(高密度連結(jié)板) 的產(chǎn)能排擠;法人看好健鼎去年擴(kuò)充增加每月 60 萬平方呎，將足以吃下 HDI 板的訂單。

至于 PCB 設(shè)備部分，第 3 季原即為交機(jī)旺季，AOI 設(shè)備廠牧德月營(yíng)收在連續(xù) 13 個(gè)月創(chuàng)高后，總經(jīng)理陳復(fù)生對(duì)第 3 季景氣仍表樂觀;至于迅得、群翊第 3 季分別有對(duì)半導(dǎo)體、軟板廠嘉聯(lián)益觀音新廠的交機(jī)潮，將明顯提升其業(yè)績(jī)。