| 序號(hào) | 欄目 | 高密度互連板制程能力 |
| 1 | 層數(shù) | 4-12 層 |
| 2 | 階數(shù) | 1+N+1/ 2+N+2/ 3+N+3 |
| 3 | 最小線寬/線距 | 2.5/2.5mil |
| 4 | 最小機(jī)械鉆孔 | 0.2mm |
| 5 | 最小鐳射鉆孔 | 0.1mm |
| 6 | 通孔電鍍縱橫比 | 10 : 1 |
| 7 | 填孔電鍍縱橫比 | 0.8 : 1 |
| 8 | 四層最小板厚 | 0.4mm |
| 9 | 六層最小板厚 | 0.6mm |
| 10 | 八層最小板厚 | 1.0mm |
| 11 | 最小BGA中心距 | 0.5mm |
| 12 | 最小阻焊開(kāi)窗 | 0.05mm |
| 序號(hào) | 欄目 | 高密度互連板制程能力 |
| 1 | 層數(shù) | 4-12 層 |
| 2 | 階數(shù) | 1+N+1/ 2+N+2/ 3+N+3 |
| 3 | 最小線寬/線距 | 2.5/2.5mil |
| 4 | 最小機(jī)械鉆孔 | 0.2mm |
| 5 | 最小鐳射鉆孔 | 0.1mm |
| 6 | 通孔電鍍縱橫比 | 10 : 1 |
| 7 | 填孔電鍍縱橫比 | 0.8 : 1 |
| 8 | 四層最小板厚 | 0.4mm |
| 9 | 六層最小板厚 | 0.6mm |
| 10 | 八層最小板厚 | 1.0mm |
| 11 | 最小BGA中心距 | 0.5mm |
| 12 | 最小阻焊開(kāi)窗 | 0.05mm |
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